行业长期整合动向不改

芯原股份、海光信息、思瑞浦等多家半导体上市公司宣布终止重大资产重组规划，引发市场广泛关注，业内专家表示，这些并购终止事件反映出行业周期、估值差异、监管环境等多重影响的叠加影响,而非单一缘故导致。

具体来看，芯原股份因标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求与市场环境、政策要求及公司股东利益存在偏差，决定终止本次重组，海光信息与中科曙光的吸收合并也因“交易规模较大、涉及相关方较多，市场环境较筹划之初发生较大变化”等缘故被搁浅，思瑞浦与宁波奥拉半导体的重组“闪电式”终止仅隔半个月,充分展现了市场环境对并购交易的冲击力。

业内专家分析，这些并购终止的核心缘故其中一个是估值分歧，半导体企业的估值受技术壁垒、研发管线、市场前景等多重影响影响，买卖双方对企业价格的判断存在显著差异，卖方往往基于历史高景气周期的估值水平定价，而买方更侧重行业调整期的业绩兑现能力，预期差异难以弥合，监管审核的不确定性也是关键影响，半导体作为战略性产业，并购交易涉及技术安全、产业链安全等难题，审核流程更为严格,部分交易因未能满足监管要求或审核周期超出预期而被迫终止。

需要关注的是，监管趋严发挥了“筛选器”的影响，近期证监会出台的《上市公司监督管理条例（公开征求意见稿）》以及上交所发布的并购重组典型案例汇编，进一步规范并购重组行为，明确财务顾问的责任定位和独立性要求，支持产业整合升级和企业转型，这些政策措施为行业并购重组提供了更强有力的监管框架,对行业健壮进步起到了积极影响。

虽然近期有多起并购终止，但业内人士对半导体行业的长期整合前景仍持乐观态度，国研新经济研究院创始院长朱克力指出，未来半导体行业并购活动将呈现“规模分化、领域集中、模式多元”的动向，整体交易热度将随行业周期复苏逐步回升，但盲目扩张式并购将减少,聚焦核心能力提升的并购将成为主流。

具体来看，交易规模将呈现“大中小并存”的格局，大型龙头企业可能通过超大规模并购整合产业链核心资源，巩固市场地位；中小型企业则以细分领域的中小型并购为主，聚焦补全技术短板、拓展应用场景，重点领域方面，半导体设备、第三代半导体、汽车半导体、AI芯片等高增长赛道，以及具备核心技术的细分龙头企业，将成为并购热点，交易模式上，横向整合（同赛道企业合并）、纵向整合（产业链上下游协同并购）与跨界并购（传统企业切入半导体细分领域）将并行，其中纵向整合更能提升产业链协同效率，降低供应链风险,有望成为主流模式。

“半导体企业筹划并购时，提前管理估值预期、设计弹性交易条款，是应对市场波动、进步交易成功率的关键。”朱克力表示，更可能成功的并购交易主要包括三类：产业链协同型、技术互补型、资源优化型并购。

从全球半导体产业进步规律看，并购整合是行业走向成熟的必经之路，当前，我国半导体产业正处于从规模扩张到质量提升的加速整合阶段，市场对并购交易的质量要求更高，这导致一些估值不合理、条件不成熟的交易被淘汰，但那些真正具备产业协同效应、能够提升核心竞争力的并购项目，仍将获得市场支持,预期2026年全行业参与并购重组的活跃度相比2025年显著提升。